公司(si)提供蕊(rui)片封(feng)裝(zhuang)高精度冷(leng)水機組,蕊(rui)片封(feng)裝(zhuang)制冷(leng),蕊(rui)片制冷(leng)方案服務

蕊片制冷方案服務背景技(ji)術:

2. 半導體激光器(qi)具有體積小(xiao)、重量輕(qing)、效率高等(deng)(deng)優點，廣泛應(ying)用于(yu)光通信等(deng)(deng)領域。

3.目前，半(ban)導體激光(guang)(guang)(guang)器(qi)(qi)可以以制冷(leng)的(de)形式(shi)封裝，通常包括一(yi)個金(jin)屬底座(zuo)、一(yi)個安(an)裝在(zai)(zai)金(jin)屬底座(zuo)上的(de)熱電冷(leng)卻器(qi)(qi)和(he)一(yi)個安(an)裝在(zai)(zai)熱電冷(leng)卻器(qi)(qi)上的(de)鎢(wu)銅塊。為了安(an)裝背(bei)光(guang)(guang)(guang)監(jian)測(ce)探(tan)測(ce)器(qi)(qi)芯(xin)(xin)片，對產品的(de)背(bei)光(guang)(guang)(guang)進(jin)行監(jian)測(ce)，通常將鎢(wu)銅塊設(she)(she)置(zhi)(zhi)為一(yi)體化的(de)l型，背(bei)光(guang)(guang)(guang)監(jian)測(ce)探(tan)測(ce)器(qi)(qi)芯(xin)(xin)片設(she)(she)置(zhi)(zhi)在(zai)(zai)鎢(wu)銅塊的(de)水平部分，激光(guang)(guang)(guang)芯(xin)(xin)片設(she)(she)置(zhi)(zhi)在(zai)(zai)鎢(wu)銅塊的(de)縱向部分。

水(shui)(shui)冷(leng)(leng)式制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)效果較好(hao)，但需要冷(leng)(leng)卻水(shui)(shui)，風冷(leng)(leng)式靈活方便，無需冷(leng)(leng)卻水(shui)(shui)，適合缺水(shui)(shui)地區或需移(yi)動場(chang)合使用。冷(leng)(leng)凍機的(de)工作介質即為制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)系(xi)(xi)統中(zhong)(zhong)擔負(fu)著傳遞熱量任務的(de)制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)劑，常(chang)用的(de)制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)劑有(you)：氟(fu)(fu)里(li)昂(ang)、氨、溴(xiu)化鋰、氯甲烷等，其(qi)中(zhong)(zhong)氟(fu)(fu)里(li)昂(ang)按其(qi)氣化溫度及(ji)化學分子(zi)式的(de)不同(tong)有(you)氟(fu)(fu)11(R-11)、氟(fu)(fu)12(R-12)、氟(fu)(fu)13(R-13)、氟(fu)(fu)21(R-21)、氟(fu)(fu)22(R-22)、氟(fu)(fu)113(R-113)、氟(fu)(fu)114(R-114)、氟(fu)(fu)142(R-142)等多種。上述制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)劑可(ke)分別用于低壓(ya)(冷(leng)(leng)凝(ning)壓(ya)力小于0.3-0.3MPa)高溫(蒸發溫度大于0℃)、中(zhong)(zhong)壓(ya)(冷(leng)(leng)凝(ning)壓(ya)力1-2MPa)中(zhong)(zhong)溫(蒸發溫度0—-50℃)及(ji)高壓(ya)(冷(leng)(leng)凝(ning)壓(ya)力大于2MPa)低溫(蒸發溫度小于-50℃)的(de)制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)系(xi)(xi)統里(li)。

蕊(rui)片封裝(zhuang)制冷技術(shu)實現要素:

針對芯片(pian)散熱，本(ben)發明專利技術公開了一種芯片(pian)**制冷裝置，可自(zi)動(dong)實現對芯片(pian)的多級冷卻，有(you)效(xiao)解決結溫過高的問題(ti)，有(you)效(xiao)解決熱電芯片(pian)熱端溫度過高的問題(ti)，有(you)效(xiao)降低整體功耗。

一種芯(xin)片(pian)(pian)**制冷裝置，包(bao)括(kuo)芯(xin)片(pian)(pian)封(feng)裝結構(gou)和散熱(re)單元。

所述芯(xin)(xin)片封(feng)裝結構包括(kuo)芯(xin)(xin)片、模具(ju)、引線、芯(xin)(xin)片粘(zhan)合劑、模具(ju)和襯底。所述芯(xin)(xin)片位于(yu)基板(ban)上(shang)方，并與芯(xin)(xin)片粘(zhan)合劑連(lian)接;塑料模具(ju)位于(yu)芯(xin)(xin)片上(shang)方;引線從芯(xin)(xin)片的兩端(duan)引出并連(lian)接到基板(ban)中。

所(suo)(suo)述散(san)(san)熱(re)單元包括(kuo)微通道散(san)(san)熱(re)器和(he)(he)熱(re)電(dian)(dian)(dian)翅片;所(suo)(suo)述熱(re)電(dian)(dian)(dian)片主要由單熱(re)電(dian)(dian)(dian)對陣列(lie)(lie)形成，所(suo)(suo)述單熱(re)電(dian)(dian)(dian)對包括(kuo)p、n型熱(re)電(dian)(dian)(dian)臂、銅(tong)電(dian)(dian)(dian)*、絕(jue)緣襯底、雙(shuang)金屬(shu)片和(he)(he)觸(chu)點;所(suo)(suo)述微通道散(san)(san)熱(re)器位于所(suo)(suo)述熱(re)電(dian)(dian)(dian)片的熱(re)端，所(suo)(suo)述蓋板、填充金屬(shu)片和(he)(he)底板依次上下排列(lie)(lie)，所(suo)(suo)述底板上開有多個平行(xing)散(san)(san)熱(re)微通道;微通道散(san)(san)熱(re)器位于熱(re)電(dian)(dian)(dian)片的熱(re)端絕(jue)緣襯底上方（備注：文(wen)章(zhang)部(bu)分(fen)內容，轉載來源互聯(lian)網(wang)）